500萬歐元背后是京瓷與TactoTek的戰(zhàn)略攜手
來源：http://cnhxbh.com 作者：金洛鑫電子 2025年09月25
500萬歐元背后是京瓷與TactoTek的戰(zhàn)略攜手
京瓷:多元業(yè)務(wù)的科技巨頭
京瓷晶振,一家在全球具有廣泛影響力的企業(yè),自1959年創(chuàng)立以來,憑借著精密陶瓷技術(shù)這一核心競爭力,不斷拓展業(yè)務(wù)版圖.其業(yè)務(wù)范疇十分多元化,涵蓋電子零部件,通信系統(tǒng)設(shè)備,辦公信息設(shè)備,環(huán)保能源等多個(gè)領(lǐng)域,在全球產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)著重要位置,堪稱是不少關(guān)鍵技術(shù)背后的"隱形冠軍".在電子零部件領(lǐng)域,京瓷生產(chǎn)的精密陶瓷零部件,憑借高硬度,耐高溫,絕緣性好等特性,在半導(dǎo)體,智能手機(jī)等產(chǎn)品中發(fā)揮著重要作用.例如,其生產(chǎn)的陶瓷封裝外殼,能為半導(dǎo)體芯片提供可靠的保護(hù),確保芯片在復(fù)雜環(huán)境下穩(wěn)定工作,在通信系統(tǒng)設(shè)備方面,京瓷提供的基站天線,濾波器等設(shè)備,能提升通信信號(hào)質(zhì)量,擴(kuò)大覆蓋范圍,為全球通信網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)和升級(jí)貢獻(xiàn)力量,辦公信息設(shè)備領(lǐng)域,京瓷的打印機(jī)和復(fù)印機(jī)以高效,耐用和環(huán)保的特點(diǎn)受到市場青睞,獨(dú)特成像技術(shù)不僅能實(shí)現(xiàn)高速打印,還能有效降低能耗和耗材成本,環(huán)保能源領(lǐng)域,京瓷專注于太陽能電池和模塊的研發(fā)與生產(chǎn),其先進(jìn)的光伏技術(shù)使太陽能產(chǎn)品具有較高的光電轉(zhuǎn)換效率和穩(wěn)定性,為全球清潔能源的發(fā)展添磚加瓦.此外,京瓷還在汽車電子,醫(yī)療等領(lǐng)域有所布局.在汽車電子領(lǐng)域,車規(guī)級(jí)工業(yè)傳感器晶振,攝像頭模塊,激光雷達(dá)光學(xué)組件等廣泛被主流車廠采用,推出的"車載顯示觸控一體化面板"和"HMI人機(jī)交互模組"更是未來座艙交互的核心部件.醫(yī)療方面,京瓷提供用于骨科和牙科的陶瓷植入體,生物相容性好,市場占有率全球領(lǐng)先.
TactoTek:模內(nèi)結(jié)構(gòu)電子的創(chuàng)新先鋒
TactoTek,作為一家來自芬蘭的創(chuàng)新企業(yè),在模內(nèi)結(jié)構(gòu)電子(IMSE)技術(shù)領(lǐng)域處于全球領(lǐng)先地位.公司致力于開發(fā)和授權(quán)IMSE技術(shù),其技術(shù)平臺(tái)具有開創(chuàng)性,能將電子,機(jī)械和外觀集成在一個(gè)單件,無縫,3D注塑部件中.IMSE技術(shù)有著諸多優(yōu)勢,通過該技術(shù)生產(chǎn)的部件重量輕,薄且耐用,還能通過替換多部件傳統(tǒng)電子組件來降低復(fù)雜性.電路,觸摸控制,接近傳感器,天線和照明等都能集成在IMSE設(shè)計(jì)中.表面處理不僅可以是裝飾塑料,還能使用天然材料,包括木質(zhì)貼面,即便采用集成照明,IMSE部件也可以薄至3毫米,并能符合復(fù)雜形狀,為在車輛內(nèi)部和外部整合電子功能提供了前所未有的設(shè)計(jì)自由度.憑借這一創(chuàng)新技術(shù),TactoTek在汽車,航空,智能家居,工業(yè)和醫(yī)療等市場都展現(xiàn)出了巨大的發(fā)展?jié)摿?在汽車領(lǐng)域,TactoTek的IMSE技術(shù)已經(jīng)得到了實(shí)際應(yīng)用和認(rèn)可.例如,其智能照明門板采用SurfaceLight™技術(shù),實(shí)現(xiàn)了邊緣到邊緣動(dòng)態(tài)照明,最大限度地提高了均勻度,并最大限度地減少了超薄封裝中的LED數(shù)量,該產(chǎn)品的性能優(yōu)于傳統(tǒng)的PCBA電子產(chǎn)品和OLED,適用于內(nèi)部和外部應(yīng)用,表面光結(jié)構(gòu)是單件無縫部件,厚度僅為7毫米,而傳統(tǒng)電子產(chǎn)品需要25+毫米.在2025年的CES上,TactoTek的IMSE平臺(tái)及智能照明門板更是雙雙榮獲創(chuàng)新獎(jiǎng),這無疑是對(duì)其技術(shù)創(chuàng)新性和行業(yè)地位的高度肯定.
合作的起因與契機(jī)--技術(shù)互補(bǔ)的天然優(yōu)勢
從技術(shù)層面來看,京瓷與TactoTek的合作堪稱天作之合.京瓷在先進(jìn)材料,組件以及設(shè)備制造等方面擁有深厚的技術(shù)積累.其在精密陶瓷材料領(lǐng)域的研發(fā)成果,使得生產(chǎn)出的材料具備優(yōu)異的物理和化學(xué)性能,如高硬度,耐高溫,絕緣性強(qiáng)等,這些特性為制造高精度,高性能的電子零部件和設(shè)備奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ).例如在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,京瓷利用其陶瓷材料技術(shù),開發(fā)出了能夠有效保護(hù)芯片,提高芯片散熱性能和電氣性能的陶瓷封裝外殼,在電子設(shè)備小型化,高性能化的發(fā)展趨勢中發(fā)揮著關(guān)鍵作用.
而TactoTek的IMSE技術(shù)則開辟了電子制造的新路徑.IMSE技術(shù)將印刷電子產(chǎn)品和電子組件集成到3D注射成型結(jié)構(gòu)中,創(chuàng)造出輕薄,無縫且經(jīng)濟(jì)的智能成型結(jié)構(gòu).這種技術(shù)打破了傳統(tǒng)電子制造中零部件分離,組裝復(fù)雜的局限,通過一次成型的方式,將電路,觸摸控制,接近傳感器,天線和照明等多種功能集成在一個(gè)單件中,極大地簡化了產(chǎn)品結(jié)構(gòu),提高了生產(chǎn)效率,同時(shí)也為產(chǎn)品設(shè)計(jì)提供了前所未有的自由度.比如在汽車內(nèi)飾設(shè)計(jì)中,利用IMSE技術(shù)可以將原本分散的各種電子控制部件和裝飾部件集成在一起,形成一個(gè)多功能的一體化內(nèi)飾組件,不僅減少了零部件數(shù)量,降低了組裝成本,還能實(shí)現(xiàn)更加個(gè)性化,美觀的設(shè)計(jì),提升車內(nèi)空間的科技感和舒適度.當(dāng)京瓷的材料與組件技術(shù)遇上TactoTek的IMSE技術(shù),兩者的優(yōu)勢得以互補(bǔ).京瓷可以為IMSE技術(shù)提供更加優(yōu)質(zhì),多樣化的材料選擇,進(jìn)一步提升IMSE產(chǎn)品的性能和可靠性.例如,京瓷的陶瓷材料可以應(yīng)用于IMSE產(chǎn)品的外殼,提高產(chǎn)品的耐磨性,耐腐蝕性和耐高溫晶振,其在電子組件制造方面的技術(shù),也可以與IMSE技術(shù)相結(jié)合,實(shí)現(xiàn)更高密度,更復(fù)雜的電路集成.而TactoTek的IMSE技術(shù)則為京瓷的材料和組件提供了新的應(yīng)用場景和實(shí)現(xiàn)形式,使得京瓷的技術(shù)能夠以更加創(chuàng)新,高效的方式呈現(xiàn)給市場.
市場拓展的共同需求
在市場拓展方面,京瓷和TactoTek也有著共同的目標(biāo)和需求.隨著全球汽車產(chǎn)業(yè)向智能化,電動(dòng)化方向加速轉(zhuǎn)型,汽車內(nèi)飾和電子系統(tǒng)的創(chuàng)新成為各大車企競爭的焦點(diǎn).對(duì)于京瓷來說,汽車市場是其重要的戰(zhàn)略布局領(lǐng)域之一,憑借在電子零部件和材料方面的優(yōu)勢,已經(jīng)在汽車電子領(lǐng)域取得了一定的成績,如提供車規(guī)級(jí)傳感器,攝像頭模塊等產(chǎn)品.然而,面對(duì)汽車內(nèi)飾智能化,集成化的發(fā)展趨勢,京瓷需要新的技術(shù)和解決方案來進(jìn)一步提升其在汽車市場的競爭力.TactoTek的IMSE技術(shù)在汽車內(nèi)飾領(lǐng)域具有獨(dú)特的優(yōu)勢,能夠滿足車企對(duì)于輕量化,集成化,個(gè)性化內(nèi)飾設(shè)計(jì)的需求.其智能照明門板等產(chǎn)品已經(jīng)在汽車內(nèi)飾市場嶄露頭角,獲得了行業(yè)的認(rèn)可.通過與京瓷合作,TactoTek可以借助京瓷在汽車行業(yè)的廣泛客戶資源和市場渠道,將其IMSE技術(shù)和產(chǎn)品更快,更廣泛地推向全球汽車市場,實(shí)現(xiàn)市場份額的快速增長.同樣,在工業(yè)市場,隨著工業(yè)4.0的推進(jìn),對(duì)工業(yè)設(shè)備的智能化,小型化和可靠性提出了更高的要求.京瓷在工業(yè)零部件和設(shè)備領(lǐng)域擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)和產(chǎn)品,但也面臨著技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級(jí)的壓力.TactoTek的IMSE技術(shù)可以為工業(yè)設(shè)備帶來全新的設(shè)計(jì)理念和制造方式,通過將多種功能集成在一個(gè)緊湊的結(jié)構(gòu)中,提高工業(yè)設(shè)備的性能和可靠性,同時(shí)降低成本.雙方合作可以共同開發(fā)適用于工業(yè)應(yīng)用晶振市場的產(chǎn)品和解決方案,滿足工業(yè)客戶不斷變化的需求,開拓新的市場空間.
合作的內(nèi)容與計(jì)劃--技術(shù)研發(fā)協(xié)同
在技術(shù)研發(fā)協(xié)同方面,京瓷和TactoTek制定了一系列極具前瞻性的合作計(jì)劃.雙方將重點(diǎn)聚焦于觸覺反饋技術(shù)的深化研究與創(chuàng)新應(yīng)用.以汽車內(nèi)飾為例,隨著汽車智能化程度的不斷提高,用戶對(duì)于車內(nèi)人機(jī)交互界面的體驗(yàn)要求也日益提升.傳統(tǒng)的觸摸式控制面板雖然實(shí)現(xiàn)了一定程度的智能化操作,但缺乏真實(shí)的觸感反饋,容易導(dǎo)致用戶操作失誤.京瓷和TactoTek合作,將致力于解決這一問題.京瓷憑借其在壓電陶瓷材料和觸覺傳輸技術(shù)方面的深厚積累,如獨(dú)特的壓電致動(dòng)器設(shè)計(jì),能夠通過逆壓電效應(yīng)產(chǎn)生精確的振動(dòng)反饋.而TactoTek則利用IMSE技術(shù),將京瓷的觸覺反饋組件與汽車內(nèi)飾的3D注塑成型結(jié)構(gòu)巧妙融合,實(shí)現(xiàn)觸覺反饋功能在汽車內(nèi)飾表面的無縫集成.這種創(chuàng)新設(shè)計(jì)不僅能讓用戶在操作汽車內(nèi)飾的觸摸開關(guān)時(shí)感受到逼真的物理按鍵觸感,還能通過不同的振動(dòng)模式和強(qiáng)度,為用戶提供豐富的信息反饋,如操作確認(rèn),錯(cuò)誤提示等.例如,當(dāng)用戶調(diào)節(jié)汽車空調(diào)溫度時(shí),觸摸面板會(huì)根據(jù)溫度的變化提供相應(yīng)的振動(dòng)反饋,讓用戶能夠更直觀地感知操作結(jié)果,大大提升了操作的準(zhǔn)確性和便捷性.此外,在材料創(chuàng)新方面,雙方也將展開緊密合作.京瓷將利用自身在先進(jìn)材料研發(fā)領(lǐng)域的優(yōu)勢,為TactoTek的IMSE技術(shù)開發(fā)更適合的材料.例如,研發(fā)具有更高強(qiáng)度,更好柔韌性和更低成本的注塑材料,以滿足IMSE技術(shù)在復(fù)雜形狀和高精度要求下的應(yīng)用需求.同時(shí),TactoTek也將根據(jù)IMSE技術(shù)的特點(diǎn)和應(yīng)用場景,為京瓷的材料研發(fā)提供方向和建議,共同探索材料與技術(shù)的最佳結(jié)合點(diǎn).通過這種技術(shù)研發(fā)協(xié)同,雙方有望在觸覺反饋技術(shù)和IMSE技術(shù)的交叉領(lǐng)域取得更多突破,為汽車,工業(yè)等多個(gè)領(lǐng)域帶來更具創(chuàng)新性和競爭力的產(chǎn)品解決方案.
市場推廣聯(lián)合
在市場推廣聯(lián)合方面,京瓷和TactoTek將充分發(fā)揮各自的優(yōu)勢,共同拓展市場份額.京瓷在全球擁有廣泛的銷售網(wǎng)絡(luò)和客戶資源,尤其是在汽車,工業(yè)等領(lǐng)域,與眾多知名企業(yè)建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系.例如,在汽車市場,京瓷已經(jīng)為多家主流汽車制造商提供電子零部件和解決方案,其產(chǎn)品質(zhì)量和技術(shù)實(shí)力得到了汽車行業(yè)的高度認(rèn)可.TactoTek則憑借其創(chuàng)新的IMSE技術(shù),在行業(yè)內(nèi)積累了一定的知名度和影響力,吸引了眾多對(duì)新技術(shù),新產(chǎn)品有需求的客戶.雙方將整合各自的市場資源,共同開展市場推廣活動(dòng).在汽車領(lǐng)域,他們將聯(lián)合舉辦技術(shù)研討會(huì)和產(chǎn)品展示會(huì),邀請全球各大汽車制造商和零部件供應(yīng)商參加,向他們展示基于雙方合作技術(shù)的汽車內(nèi)飾創(chuàng)新解決方案,如智能照明門板,觸覺反饋控制面板等.通過現(xiàn)場演示和技術(shù)講解,讓客戶深入了解這些創(chuàng)新產(chǎn)品的優(yōu)勢和應(yīng)用價(jià)值,從而推動(dòng)產(chǎn)品在汽車市場的應(yīng)用和普及.例如,在一次國際汽車零部件展覽會(huì)上,京瓷和TactoTek共同展示了一款集成了IMSE技術(shù)和觸覺反饋技術(shù)的汽車中控臺(tái),其獨(dú)特的設(shè)計(jì)和出色的用戶體驗(yàn)吸引了眾多參觀者的關(guān)注,多家汽車制造商當(dāng)場表達(dá)了合作意向.在工業(yè)市場,雙方將結(jié)合工業(yè)4.0的發(fā)展趨勢,針對(duì)工業(yè)設(shè)備制造商的需求,共同開發(fā)定制化的解決方案.通過與工業(yè)設(shè)備制造商合作,將京瓷和TactoTek的技術(shù)應(yīng)用于工業(yè)設(shè)備的人機(jī)界面,控制面板等部件,提高工業(yè)設(shè)備的智能化水平和操作便捷性.同時(shí),利用雙方的市場渠道,將這些定制化解決方案推向全球工業(yè)市場.例如,他們與一家知名工業(yè)機(jī)器人制造商合作,為其生產(chǎn)的工業(yè)機(jī)器人配備了基于IMSE技術(shù)的智能控制面板,該面板集成了觸摸控制,觸覺反饋和照明等多種功能,大大提升了工業(yè)機(jī)器人的操作體驗(yàn)和工作效率,受到了客戶的高度評(píng)價(jià).通過這種市場推廣聯(lián)合,京瓷和TactoTek將實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢互補(bǔ),共同開拓更廣闊的市場空間,提升雙方在全球市場的競爭力.
合作對(duì)行業(yè)的影響--對(duì)汽車內(nèi)飾電子的變革
京瓷與TactoTek的合作,對(duì)汽車內(nèi)飾電子領(lǐng)域的變革具有深遠(yuǎn)意義.在輕薄型晶振方面,TactoTek的IMSE技術(shù)本身就能將零部件壁厚最多降低95%,塑料使用量和組件重量降低最高80%.與京瓷合作后,借助京瓷在材料和制造工藝上的優(yōu)勢,這一輕薄化優(yōu)勢將進(jìn)一步凸顯.例如,在汽車中控臺(tái)的設(shè)計(jì)中,以往傳統(tǒng)的中控臺(tái)包含眾多分散的電子部件和厚重的機(jī)械結(jié)構(gòu),不僅占用車內(nèi)空間,還增加了車身重量.而通過雙方合作的技術(shù),有望將中控臺(tái)的各種功能,如多媒體控制,空調(diào)控制,換擋機(jī)構(gòu)等集成在一個(gè)輕薄的IMSE模塊中,厚度可大幅降低,重量也顯著減輕,為汽車內(nèi)飾的輕量化設(shè)計(jì)提供了有力支持,同時(shí)也有助于提高汽車的燃油經(jīng)濟(jì)性和操控性能.在智能化方面,雙方合作將帶來更豐富的智能交互體驗(yàn).京瓷的觸覺反饋技術(shù)能讓用戶在觸摸操作時(shí)感受到逼真的物理按鍵觸感,TactoTek的IMSE技術(shù)則可集成多種電子功能.兩者結(jié)合,汽車內(nèi)飾的人機(jī)交互界面將更加智能和人性化.比如,當(dāng)用戶在駕駛過程中操作車載導(dǎo)航系統(tǒng)時(shí),觸摸屏幕上的虛擬按鍵會(huì)產(chǎn)生與真實(shí)按鍵相同的觸感反饋,讓用戶無需分心看屏幕就能準(zhǔn)確操作,提高了駕駛安全性.此外,車內(nèi)的氛圍燈也可以與IMSE技術(shù)集成,根據(jù)不同的駕駛模式,音樂節(jié)奏或用戶情緒,自動(dòng)調(diào)整燈光的顏色,亮度和閃爍模式,營造出更加舒適,個(gè)性化的駕駛環(huán)境,使汽車內(nèi)飾從單純的功能性空間向智能化,情感化的交互空間轉(zhuǎn)變.
對(duì)工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域的革新
在工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域,京瓷與TactoTek的合作同樣帶來了諸多創(chuàng)新影響.首先是操作界面的創(chuàng)新,傳統(tǒng)工業(yè)設(shè)備的操作界面往往采用大量的物理按鈕和指示燈,不僅操作繁瑣,而且容易出現(xiàn)故障.雙方合作后,利用IMSE技術(shù)的集成性和京瓷的先進(jìn)材料與制造技術(shù),可以將工業(yè)設(shè)備的操作界面設(shè)計(jì)成一體化的智能觸摸面板.這種觸摸面板可以集成多種功能,如設(shè)備狀態(tài)監(jiān)測,參數(shù)設(shè)置,故障診斷等,通過觸摸操作即可完成復(fù)雜的設(shè)備控制,大大提高了操作的便捷性和效率.例如,在工業(yè)機(jī)器人的操作中,以往需要通過多個(gè)物理按鈕和旋鈕來控制機(jī)器人的動(dòng)作和參數(shù),現(xiàn)在只需要在一個(gè)集成了IMSE技術(shù)和觸覺反饋技術(shù)的觸摸面板上進(jìn)行操作,就能實(shí)現(xiàn)對(duì)機(jī)器人的精準(zhǔn)控制,減少了操作人員的誤操作概率,提高了生產(chǎn)效率.其次是對(duì)工業(yè)設(shè)備設(shè)計(jì)的革新.IMSE技術(shù)的高設(shè)計(jì)自由度為工業(yè)設(shè)備的外形設(shè)計(jì)帶來了更多可能性.傳統(tǒng)工業(yè)設(shè)備為了容納各種電子部件和機(jī)械結(jié)構(gòu),往往設(shè)計(jì)得較為笨重和單一.而通過IMSE技術(shù),電子部件可以與設(shè)備外殼集成在一起,實(shí)現(xiàn)更緊湊,更美觀的設(shè)計(jì).同時(shí),京瓷的材料技術(shù)可以保證設(shè)備外殼具有更高的強(qiáng)度和耐用性,滿足工業(yè)環(huán)境的嚴(yán)苛要求.例如,在數(shù)控機(jī)床的設(shè)計(jì)中,可以將控制面板,顯示屏和各種傳感器集成在機(jī)床的外殼上,形成一個(gè)無縫的整體,不僅使機(jī)床的外觀更加簡潔大方,還能減少設(shè)備內(nèi)部的布線和零部件數(shù)量,降低設(shè)備的故障率,提高設(shè)備的可靠性和維護(hù)性.
500萬歐元背后是京瓷與TactoTek的戰(zhàn)略攜手
| KC2016K24.0000C1GE00 | KYOCERA京瓷晶振 | KC2016K | XO | 24 MHz | CMOS | 1.6V ~ 3.63V |
| KC2520K24.0000C1GE00 | KYOCERA京瓷晶振 | KC2520K | XO | 24 MHz | CMOS | 1.6V ~ 3.63V |
| KC2520K33.3333C1GE00 | KYOCERA京瓷晶振 | KC2520K | XO | 33.3333 MHz | CMOS | 1.6V ~ 3.63V |
| MC2520Z25.0000C19XSH | KYOCERA京瓷晶振 | MC2520Z | XO | 25 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V |
| MC2016Z10.0000C19XSH | KYOCERA京瓷晶振 | MC2016Z | XO | 10 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V |
| MC2520Z33.3333C19XSH | KYOCERA京瓷晶振 | MC2520Z | XO | 33.3333 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V |
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| KC2520C40.0000C2LE00 | KYOCERA京瓷晶振 | KC2520C-C2 | XO | 40 MHz | CMOS | 2.5V, 3.3V |
| MC2016K25.0000C16ESH | KYOCERA京瓷晶振 | MC2016K | XO | 25 MHz | CMOS | 1.6V ~ 3.63V |
| KC2520Z4.09600C1KX00 | KYOCERA京瓷晶振 | KC2520Z | XO | 4.096 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V |
| KC2520Z1.84320C1KX00 | KYOCERA京瓷晶振 | KC2520Z | XO | 1.8432 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V |
| KC2520Z8.00000C1KX00 | KYOCERA京瓷晶振 | KC2520Z | XO | 8 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V |
| KC2016Z12.0000C1KX00 | KYOCERA京瓷晶振 | KC2016Z | XO | 12 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V |
| KC2520Z11.2896C1KX00 | KYOCERA京瓷晶振 | KC2520Z | XO | 11.2896 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V |
| KC2520Z33.3333C1KX00 | KYOCERA京瓷晶振 | KC2520Z | XO | 33.3333 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V |
| KC2520Z50.0000C1KX00 | KYOCERA京瓷晶振 | KC2520Z | XO | 50 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V |
| KC2520Z25.0000C1KX00 | KYOCERA京瓷晶振 | KC2520Z | XO | 25 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V |
| KC2520Z24.0000C1KX00 | KYOCERA京瓷晶振 | KC2520Z | XO | 24 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V |
| KC2016Z8.00000C1KX00 | KYOCERA京瓷晶振 | KC2016Z | XO | 8 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V |
| KC2016Z50.0000C1KX00 | KYOCERA京瓷晶振 | KC2016Z | XO | 50 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V |
| KC2016Z40.0000C1KX00 | KYOCERA京瓷晶振 | KC2016Z | XO | 40 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V |
| KC2016Z24.0000C1KX00 | KYOCERA京瓷晶振 | KC2016Z | XO | 24 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V |
| KC2520Z25.0000C15XXK | KYOCERA京瓷晶振 | KC2520Z | XO | 25 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V |
| KC2016Z10.0000C15XXK | KYOCERA京瓷晶振 | KC2016Z | XO | 10 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V |
| KC2016Z25.0000C15XXK | KYOCERA京瓷晶振 | KC2016Z | XO | 25 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V |
| KC2520Z24.0000C15XXK | KYOCERA京瓷晶振 | KC2520Z | XO | 24 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V |
| KC2016Z50.0000C15XXK | KYOCERA京瓷晶振 | KC2016Z | XO | 50 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V |
| KC2016Z24.0000C15XXK | KYOCERA京瓷晶振 | KC2016Z | XO | 24 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V |
| KC3225K27.0000C1GE00 | KYOCERA京瓷晶振 | KC3225K | XO | 27 MHz | CMOS | 1.6V ~ 3.63V |
| KC3225K33.3333C1GE00 | KYOCERA京瓷晶振 | KC3225K | XO | 33.3333 MHz | CMOS | 1.6V ~ 3.63V |
| KC2520Z33.0000C15XXK | KYOCERA京瓷晶振 | KC2520Z | XO | 33 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V |
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| KC2016Z100.000C15XXK | KYOCERA京瓷晶振 | KC2016Z | XO | 100 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V |
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| KC3225Z25.0000C15XXK | KYOCERA京瓷晶振 | KC3225Z | XO | 25 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V |
| KC2520Z7.37280C15XXK | KYOCERA京瓷晶振 | KC2520Z | XO | 7.3728 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V |
| KC2016K16.0000C1GE00 | KYOCERA京瓷晶振 | KC2016K | XO | 16 MHz | CMOS | 1.6V ~ 3.63V |
| KC2520K24.5760C1GE00 | KYOCERA京瓷晶振 | KC2520K | XO | 24.576 MHz | CMOS | 1.6V ~ 3.63V |
| KC3225K80.0000C1GE00 | KYOCERA京瓷晶振 | KC3225K | XO | 80 MHz | CMOS | 1.6V ~ 3.63V |
| KC2016K4.00000C1GE00 | KYOCERA京瓷晶振 | KC2016K | XO | 4 MHz | CMOS | 1.6V ~ 3.63V |
| MC2520Z12.0000C19XSH | KYOCERA京瓷晶振 | MC2520Z | XO | 12 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V |
| MC3225Z8.00000C19XSH | KYOCERA京瓷晶振 | MC3225Z | XO | 8 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V |
| MC2520Z16.0000C19XSH | KYOCERA京瓷晶振 | MC2520Z | XO | 16 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V |
| MC2520Z50.0000C19XSH | KYOCERA京瓷晶振 | MC2520Z | XO | 50 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V |
| MC2520Z8.00000C19XSH | KYOCERA京瓷晶振 | MC2520Z | XO | 8 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V |
| MC3225Z25.0000C19XSH | KYOCERA京瓷晶振 | MC3225Z | XO | 25 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V |
| MC2520Z24.5760C19XSH | KYOCERA京瓷晶振 | MC2520Z | XO | 24.576 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V |
| MC3225Z50.0000C19XSH | KYOCERA京瓷晶振 | MC3225Z | XO | 50 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V |
| MC2520Z4.09600C19XSH | KYOCERA京瓷晶振 | MC2520Z | XO | 4.096 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V |
| KC2520C40.0000C2YE00 | KYOCERA京瓷晶振 | KC2520C-C2 | XO | 40 MHz | CMOS | 2.5V, 3.3V |
| KC2520C26.0000C1LE00 | KYOCERA京瓷晶振 | KC2520C-C1 | XO | 26 MHz | CMOS | 1.8V |
| KC5032A100.000C1GE00 | KYOCERA京瓷晶振 | KC5032A-C1 | XO | 100 MHz | CMOS | 1.6V ~ 3.63V |
| MC2016K40.0000C16ESH | KYOCERA京瓷晶振 | MC2016K | XO | 40 MHz | CMOS | 1.6V ~ 3.63V |
| KC2016Z25.0000C1KX00 | KYOCERA京瓷晶振 | KC2016Z | XO | 25 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V |
| KC3225Z16.0000C1KX00 | KYOCERA京瓷晶振 | KC3225Z | XO | 16 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V |
| KC2520Z13.5600C1KX00 | KYOCERA京瓷晶振 | KC2520Z | XO | 13.56 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V |
| KC2520Z24.5760C1KX00 | KYOCERA京瓷晶振 | KC2520Z | XO | 24.576 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V |
| KC2520Z20.0000C1KX00 | KYOCERA京瓷晶振 | KC2520Z | XO | 20 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V |
| KC2016Z26.0000C1KX00 | KYOCERA京瓷晶振 | KC2016Z | XO | 26 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V |
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